O mercado global de processamento de wafer fino e equipamentos de corte foi avaliado em US$ 601,6 milhões em 2021, deve chegar a US$ 872,6 milhões em 2027 e estima-se que chegue a US$ 872,6 milhões em 2027 registre um CAGR de 6,35% durante o período de previsão (2021 - 2026).
Nova York, 19 de maio de 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- Reportlinker.com anuncia o lançamento do relatório "Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2022 - 2027) " - https://www.reportlinker.com/p06279498/?utm_source=GNW
Os esforços crescentes para tornar a embalagem eletrônica altamente engenhosa devido à enorme demanda por componentes eletrônicos devido ao uso ampliado tornou a embalagem eletrônica útil em uma infinidade de aplicações. Esses fatores estão impulsionando o crescimento do mercado de semicondutores e embalagens IC.
Principais destaques
Um dos principais fatores esperados para aumentar a demanda por processamento de wafer fino e equipamentos de corte nos próximos anos é a crescente demanda por circuitos integrados tridimensionais, que são amplamente utilizados em dispositivos semicondutores em miniatura, como cartões de memória, smartphones e cartões inteligentes e vários dispositivos de computação. Os circuitos tridimensionais estão se tornando mais populares em várias aplicações com restrição de espaço, como eletrônicos de consumo portáteis, sensores, MEMS e produtos industriais, porque melhoram o desempenho geral do produto em termos de velocidade, durabilidade, baixo consumo de energia e memória leve.
O uso crescente de sistemas de servidor e data center em várias empresas e setores, devido à ampla disponibilidade de soluções de computação em nuvem de baixo custo, provavelmente alimentará a demanda por dispositivos lógicos como microprocessadores e processadores de sinal digital. Além disso, à medida que cresce o número de dispositivos vinculados habilitados para IoT, a utilização de microprocessadores também aumenta. Wafers finos são cada vez mais empregados nesses dispositivos para permitir o gerenciamento eficaz da temperatura e melhorar o desempenho. Todas essas razões estão ajudando na expansão do mercado de dispositivos lógicos.
As pastilhas de silício são usadas há muito tempo como uma plataforma de fabricação em microeletrônica e MEMS. O substrato de silício sobre isolador é uma variação exclusiva do wafer de silício padrão. Dois wafers de silício são colados usando uma camada de ligação de dióxido de silício com uma espessura de cerca de 1–2 m para fazer esses wafers. Uma bolacha de silício é achatada até 10–50 m de espessura. A aplicação determinará a espessura exata do revestimento.
O custo de construção de fundições de wafer fino de última geração aumentou exponencialmente, o que pressiona a indústria. É aqui que o número de fabricantes de semicondutores se consolidou nos últimos tempos. Os aumentos de desempenho estão diminuindo, tornando os wafers finos especializados cada vez mais atraentes. As decisões de design que permitem que wafers finos sejam universais podem ser sub-ótimas para algumas tarefas de computação. ? ?
Devido à desaceleração global da demanda nos setores de eletrônica industrial e automotiva que a pandemia do COVID-19 agravou, os fabricantes que atuam no mercado registraram uma queda nas encomendas de semicondutores Thin Wafer.
Principais tendências de mercado
Aumento da necessidade de miniaturização de semicondutores para impulsionar o mercado
Devido à crescente demanda por dispositivos eletrônicos compactos em segmentos como fabricantes de eletrônicos de consumo, saúde e automotivos, semicondutores IC são forçados a reduzir o tamanho dos ICs. Tem, portanto, dado origem a miniaturização no mercado, que deverá experimentar um aumento na sua procura durante o período de previsão.
Em todas as geografias, o modelo de negócios fabless é o principal contribuinte para a posição de destaque de vários países asiáticos nas vendas de semicondutores em todo o mundo. As empresas fables normalmente terceirizam a fabricação para fundições puras e empresas terceirizadas de montagem e teste (OSAT). De acordo com o relatório publicado pela Associação da Indústria de Semicondutores (SIA), em 2021, o domínio dos Estados Unidos diminuiu drasticamente desde 1990 e representava apenas 12% da capacidade de fabricação de semicondutores. A ascensão do Leste Asiático, especialmente da China, é creditada a vários incentivos e subsídios oferecidos pelos governos de vários países.
De acordo com a Fujifilm, a miniaturização de dispositivos semicondutores continua à medida que o uso crescente de IA, IoT, padrão de comunicação de próxima geração “5G” e o avanço da tecnologia de direção autônoma devem aumentar ainda mais a demanda e aumentar o desempenho de semicondutores. Os fatores mencionados acima levaram ao aumento da demanda por dispositivos de consumo pequenos e leves que dependem da arquitetura de circuito 3D construída em wafers de silício ultrafinos para funcionar com capacidade máxima.
Essas bolachas são extremamente finas e planas. Ao mesmo tempo, a miniaturização resultou na necessidade de integrar vários recursos em um único chip. Devido aos wafers de grande porte (com diâmetro de até 12 polegadas), há uma nova tendência na tecnologia de wafer.
Em maio de 2021,com a invenção do primeiro chip usando a tecnologia de nanofolhas de 2 nanômetros (nm), a IBM anunciou uma inovação no projeto e processo de semicondutores. Os semicondutores são usados em uma ampla gama de aplicações, incluindo computadores, eletrodomésticos, dispositivos de comunicação, sistemas de transporte e infraestrutura crítica. O desempenho do chip e a eficiência energética estão em alta demanda, principalmente na era da nuvem híbrida, IA e Internet das Coisas. A inovadora tecnologia de chip de 2 nm da IBM contribui para o avanço do estado da arte da indústria de semicondutores, respondendo a essa demanda em expansão. Espera-se que ele ofereça desempenho 45% melhor e consumo de energia 75% menor do que os chips de nó de 7 nm mais avançados da atualidade.
Ásia-Pacífico terá a maior participação de mercado
A Ásia-Pacífico é o maior mercado de semicondutores e de crescimento mais rápido do mundo. A demanda significativa por smartphones e outros dispositivos eletrônicos de consumo de países como China, República da Coréia e Cingapura está incentivando muitos fornecedores a estabelecer estabelecimentos de produção na região.
Os vários players da China no mercado estão se concentrando na expansão dos negócios por meio de aquisições e fusões. Por exemplo, em agosto de 2021, a Wingtech adquiriu a Newport Wafer Fab por cerca de 63 milhões de euros por meio de uma subsidiária holandesa chamada Nexperia. O acordo foi anunciado em julho, confirmando os termos do acordo, de acordo com um comunicado da Wingtech arquivado na Bolsa de Valores de Xangai. A Wingtech é uma fabricante listada que monta smartphones e outros eletrodomésticos.
O Japão ocupa uma posição essencial na indústria de semicondutores, pois abriga vários fabricantes importantes e a indústria eletrônica. Espera-se que o governo inicie uma investigação para avaliar o potencial de trazer grandes fabricantes de chips para o país. Enquanto isso, as organizações com sede no Japão são consideradas os fornecedores significativos da maioria dos materiais críticos consumidos na fabricação e embalagem de semicondutores. Para fornecedores baseados no Japão, as taxas de câmbio japonesas e os altos custos de produção tornam os materiais mais caros e abrem oportunidades para outros fornecedores para aplicações de baixo custo.
Na Austrália, o crescente setor de fabricação de eletrônicos e a crescente adoção de dispositivos avançados entre várias indústrias de usuários finais estão influenciando o crescimento do mercado. As vendas de televisores e smartphones impulsionaram principalmente o crescimento de eletrônicos de consumo.
Em outubro de 2021, na Austrália, Índia, Estados Unidos e Japão, a Quad Alliance também lançou uma iniciativa de cadeia de suprimentos de semicondutores destinada ao mapeamento de capacidade, identificação de vulnerabilidades e segurança aprimorada da cadeia de suprimentos para semicondutores e seus componentes críticos. Juntamente com o Bureau de Serviços do Setor de Semicondutores de NSW, essas são as etapas adequadas para estabelecer a Austrália como participante na região da Ásia-Pacífico e garantir sua posição na cadeia global de suprimentos de semicondutores.
Atualmente, a demanda de semicondutores da Índia é atendida principalmente por importações. Portanto, era necessário incentivar a cadeia de valor para tornar a Índia economicamente independente e tecnologicamente líder. O governo previu um programa abrangente em dezembro de 2021 para desenvolver o ecossistema de fabricação de semicondutores e displays da Índia com um orçamento de mais de INR 76.000 crores. Os esforços de apoio financeiro sob o novo programa totalizaram INR 230.000, cobrindo toda a cadeia de fornecimento de dispositivos elétricos e muito mais.
A trajetória de crescimento dos automóveis totalmente autônomos é fortemente influenciada por fatores na Ásia-Pacífico, incluindo avanços tecnológicos, disposição do consumidor em aceitar veículos totalmente automatizados, preços e capacidade dos fornecedores e OEMs de abordar preocupações significativas sobre a segurança dos veículos . De acordo com esses fatores, as indústrias automotiva e de semicondutores estão sempre se concentrando em aprimorar tecnologias, negociar preços de matérias-primas e, finalmente, combinar carros com tecnologia confiável. ?
Cenário competitivo
O mercado de processamento e corte de wafers finos compreende muito poucos players importantes, como Disco Corporation, Panasonic Corporation, Nippon e Pulse Motor Taiwan. Além disso, o mercado ainda enfrenta desafios consideráveis nos processos de fabricação de wafers finos. O fator acima mencionado também levou a uma entrada mais lenta de novos players no mercado. No entanto, as constantes inovações e os esforços de P&D dos players do mercado mantêm uma vantagem competitiva. Portanto, a rivalidade competitiva no mercado atualmente é classificada como moderada.
Abril de 2022 - A DISCO Corporation anunciou que recebeu o prêmio EPIC Distinguished Supplier Award da Intel. Este prêmio distingue um nível consistente de desempenho robusto em todos os critérios de desempenho.
Janeiro de 2022 - A Yokogawa Electric Corporation, com sede em Tóquio, assinou um memorando de entendimento com a Aramco para colaboração para explorar oportunidades potenciais para a localização da fabricação de chips semicondutores no Reino da Arábia Saudita.
Benefícios adicionais:
A planilha de estimativa de mercado (ME) em formato Excel
3 meses de suporte do analista
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