Albuquerque, n.M., Jan.27, 2022 / PRNewswire / - Skorpios Technologies, Inc., um líder verticalmente integrado em fotônicos de silício heterogeneamente integrado, estará exibindo na Conferência de Fibra Optical (OFC) em San Diego, de 8 a 10 de março no estande 5727.Venha para o nosso estande e aprenda sobre a plataforma Tru-SIPH ™ exclusiva da Skorpios, integrando heterogeneamente lasers, moduladores e outros componentes em uma plataforma de fotônica de silício insensível à polarização.A Skorpios demonstrará seus novos circuitos integrados heterogêneos de 800 GB/S altamente integrados (HPICs).O chip do transmissor inclui todos os elementos ópticos necessários para projetos de módulos 2xfr4 de 800 GB/S 2XFR4 em um dispositivo de silício não resfriado produtível em escala.
O SKRP2035 HPIC (transmissor) e SKRP2025 HPIC (receptor) estão disponíveis como dispositivos ou como módulos multichip, SKRP 8901 ("Engine"), incorporando eletrônicos DSP e amplificador, juntamente com os dispositivos Tru-SIPH ™ para implementação simples em transceptor PCBs.O transmissor integra 4 lasers, 8 moduladores EA e 8 SOAs com 2 multiplexadores para fazer um único transmissor de chips.O SKRP2035 fornece PAM-4 OMA acoplado a fibra maior que +1dbm com 1.Tensão do driver de 5VPP EAM e TDECQ menor que 2.0db."O alto nível de integração para essas partes realmente mostra o poder da plataforma Tru-SIPH ™", disse DR.Glenn Li, CTO para Skorpios."Com mais de 28 elementos ópticos ativos integrados a um dispositivo quase do mesmo tamanho que nosso produto de 100g CWDM, realmente vemos a escalabilidade do TRU-SIPH ™."Da mesma forma, o SKRP2025 incorpora dois desmultiplexadores livres de ajuste com 8 fotodiodos INP de alta eficiência para fornecer maior sensibilidade do SECQ do que o definido pelo IEEE 802.3 padrão, incluindo perda típica de acoplamento de fibras.
A plataforma fotônica de silício TRU-SIPH ™ de Skorpios permite a integração em escala de wafer de todos os componentes optoeletrônicos ativos e passivos (lasers, moduladores de eletro-absorção (EAM), amplificadores ópticos de semicondutores (SOA) e fotodiodes (PD) diretamente em silicon wafers.MUX e Demux simples, sem ajuste, óptica insensível à polarização e dispositivos optoeletrônicos de banda larga tornam a implementação do transceptor simplesmente uma questão de anexar os dispositivos Hpic ou os motores HPIC nos PCBs do cliente.Toda a plataforma HPIC é nativamente hermética, reduzindo ainda mais os custos de fabricação e garantindo a confiabilidade a longo prazo.Com a plataforma Tru-SIPH ™ da Skorpios, Optoeletrônica e óptica são integradas, queimadas e testadas em escala de wafer.Venha aprender sobre como o TRU-SIPH ™ pode resolver problemas em óptica co-embalada, óptica coerente e soluções de módulo ZR.
"Estou realmente ansioso para demonstrar a tecnologia única da Skorpios no OFC este ano", disse David Huff, vice -presidente sênior de vendas e marketing da Skorpios."Este produto é uma excelente demonstração de fotônicas heterogêneas de silício altamente integradas com nossa plataforma."
Sobre Skorpios Technologies, Inc.
A Skorpios é uma empresa de semicondutores que fornece produtos altamente integrados com base em seu processo de integração proprietário e escala de wafer e heterogêneo.Este novo processo aproveita o ecossistema de fabricação de silício existente para permitir a alta interconectividade de largura de banda em custos de fabricação de CMOS maduros.A plataforma exclusiva da Skorpios pode ser usada para abordar uma ampla gama de aplicações: vídeo de alta velocidade, dados e comunicações de voz para redes, computação em nuvem, consumidor, médico e muito mais. For more information, visit www.SkorpiSinc.com.
Contato da imprensa: David Huff vice -presidente de vendas e marketing Skorpios Technologies, Inc.[Email protegido]
Fonte Skorpios Technologies, Inc.
