Intel étoffe sa famille de processeurs mobiles Alder Lake avec de nouvelles puces de la série HX qui exploitent le même silicium que les puces pour PC de bureau Alder Lake, mais Intel les a entassées dans un boîtier plus mince qui alimentera les processeurs les plus puissants ordinateurs portables et blocs-notes de jeu et de station de travail. Les nouvelles puces comportent jusqu'à 16 cœurs, 24 threads, des fréquences d'horloge maximales de 5,0 GHz et une spécification de puissance de base de 55 W qui s'étend jusqu'à 157 watts presque incroyables sous une charge élevée. Intel affirme que les puces HX offrent jusqu'à 80 % de performances en plus dans les charges de travail multithread que ses propres puces de génération précédente et 10 à 20 % de performances en plus que sa série H de génération actuelle, et c'est avant que vous ne tiriez parti de l'overclocking des puces HX caractéristiques.
Les nouvelles puces d'Intel tenteront de repousser les processeurs M1 Max et M1 Ultra d'Apple, sans parler des puces Ryzen 6000 "Rembrandt" 6 nm existantes d'AMD et des prochains processeurs Ryzen 7000 "Dragon Range" alimentés par Zen 4 qui s'étendra également au-delà de 55 W.
Les puces HX sont armées pour les tâches de station de travail avec la prise en charge d'une quantité incroyable d'E/S pour un ordinateur portable, y compris jusqu'à 128 Go de mémoire répartis sur quatre modules DDR4 ou DDR5, la prise en charge pour la mémoire ECC et jusqu'à quatre SSD. Il s'agit également de la première plate-forme mobile à prendre en charge l'interface PCIe 5.0, ce qui la rend suffisamment puissante pour s'intégrer dans la classe des systèmes mobiles de « remplacement de bureau ». Les modèles de la série HX de marque vPro remplaceront la gamme mobile Xeon W d'Intel, tandis que les modèles de marque Core alimenteront les ordinateurs portables de jeu les plus haut de gamme. Examinons les spécifications et voyons comment Intel intègre ses processeurs de PC de bureau dans des ordinateurs portables, puis examinons les revendications de performance de l'entreprise.
Spécifications des processeurs Intel Alder Lake Core HX
Les puces Alder Lake de 12e génération d'Intel présentent l'architecture hybride de l'entreprise, qui combine un mélange de cœurs de performance (P-cores) grands et rapides avec des grappes de petits et puissants cœurs d'efficacité (E-cores) qui mâchent les processus d'arrière-plan. Vous pouvez en savoir plus sur la conception ici.
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Intel découpe généralement ses processeurs mobiles en couloirs de 9/15 W, 28 W et 45 W, mais la série HX intervient en tant que nouveau niveau 55 W pour les meilleures performances. De plus, la série HX peut augmenter jusqu'à 157 W, soit 42 W de plus que la série H et un nouveau record pour la gamme mobile d'Intel. Pour référence, le "X" dans HX signifie "eXpanded", indiquant que ces modèles sont une extension de la série H de puces.
La gamme de la série HX d'Intel couvre les familles Core i9, i7 et i5 avec un total de huit SKU et jusqu'à huit cœurs P et huit cœurs E, fournissant un total de 24 threads (les cœurs P ont l'hyperthreading, contrairement aux cœurs E).
Les processeurs HX utilisent le même silicium que les puces pour PC de bureau d'Intel (plus d'informations ci-dessous), ils ont donc le moteur graphique Xe LP avec jusqu'à 32 EU. En comparaison, le reste de la gamme mobile Alder Lake est livré avec le moteur Iris Xe plus rapide avec jusqu'à 96 EU. Intel dit qu'il s'attend à ce que tous les ordinateurs portables alimentés par HX, qui viendront à la fois dans les saveurs de jeu de marque Core et de station de travail de marque vPro, aient des GPU discrets de Nvidia, AMD ou de la propre gamme Arc d'Intel (bien que cette dernière soit assiégée par retards), de sorte que le moindre GPU intégré ne devrait pas être un problème.
Le Core i9-12950HX s'intègre en tant que puce phare et dispose de la gamme complète de cœurs 8P + 8E. Le processeur passe à 5,0 GHz sur les cœurs P, à 3,6 GHz sur les cœurs E et prend en charge l'overclockabilité partielle.
Comme vous pouvez le voir dans la diapositive ci-dessus, Intel propose deux niveaux d'overclocking pour le HX modèles : deux modèles, le 12900HX et le 12800HX, prennent en charge l'overclocking complet des cœurs du processeur et de la mémoire, tandis que les cinq autres modèles ne prennent en charge que l'overclocking de la mémoire, vous ne pouvez donc pas overclocker les cœurs du processeur. L'overclocking de la mémoire inclut la prise en charge des profils XMP 3.0 et de la technologie Dynamic Memory Boost d'Intel. Les puces prennent également en charge Intel Speed Optimizer et l'utilitaire eXtreme Tuning Utility (XTU) pour l'overclocking du cœur du processeur. De plus, les P-Cores et E-Cores peuvent être overclockés indépendamment sur les modèles qui prennent entièrement en charge l'overclocking.
L'extrémité inférieure du spectre se compose du Core i5-12400HX, qui est livré avec quatre cœurs P et quatre cœurs E, pour un total de 12 threads, qui passent respectivement à 4,4 et 3,1 GHz. Il s'agit de la seule puce HX à être équipée d'un moteur Xe LP encore plus petit avec seulement 16 EU.
La série HX d'Intel utilise le même meurent comme les puces PC de bureau Alder Lake, ce qui signifie qu'il s'agit du même silicium physique, mais son micrologiciel a été optimisé pour la puissance, la fréquence et le profil thermique nécessaires à une utilisation mobile.
Intel a transplanté le dé Alder Lake du boîtier LGA 45 x 37,5 mm qui s'insère généralement dans le socket de la carte mère dans un boîtier SBGA de taille similaire soudé dans un socket plus mince sur une carte mère. De plus, comme pour toutes les puces d'ordinateurs portables, le processeur HX n'a pas de dissipateur de chaleur intégré (IHS), mais utilise une puce nue. En conséquence, le boîtier BGA mesure environ 2 mm d'épaisseur, ce qui est nettement plus fin que les 4,4 mm trouvés avec les puces de PC de bureau. Cela permet à Intel d'entasser la puce dans des ordinateurs portables légers tout en ayant encore de la place pour une solution de refroidissement sur le dessus. Intel affirme que la plupart des ordinateurs portables HX auront une épaisseur de 20 mm ou moins, tandis que les appareils de la série H visent 14 mm ou moins.
Comme vous pouvez le voir dans la première diapositive ci-dessus, toutes les autres puces mobiles d'Intel sont livrées avec un séparateur , puce PCH (Platform Controller Hub) plus petite sur le même boîtier qui fournit la connectivité généralement trouvée sur un processeur de jeu de puces séparé. En revanche, le processeur HX n'est pas livré avec un PCH sur le même boîtier, il est donc placé séparément sur la carte mère de l'ordinateur portable.
Ce chipset séparé offre bien plus de connectivité qu'un ordinateur portable classique, avec la prise en charge de jusqu'à quatre SSD PCIe 4.0 x4 (dont un connecté au processeur HX lui-même), des MAC WiFi 6E discrets et deux contrôleurs Thunderbolt discrets. Vous pouvez affecter ces quatre SSD à différents types de redondance, comme RAID 1 et 5, ou utiliser une bande RAID 0 pour les performances.
De plus, le processeur HX prend en charge une connexion x16 PCIe 5.0 (ou 2x8) qu'Intel dit sera pratique pour les futurs GPU (aucun des GPU discrets utilisés pour les ordinateurs portables de lancement n'aura de GPU PCIe 5.0). Cela fait des processeurs de la série HX les premiers à prendre en charge PCIe 5.0 pour les ordinateurs portables. Dans l'ensemble, les systèmes basés sur HX prennent en charge jusqu'à 48 voies PCIe au total dans les versions PCIe 5.0 et 4.0, tandis que la série H a dépassé 28 voies de PCIe 4.0.
La prise en charge de PCIe 5.0 sera la plus utile à court terme pour la génération plus récente et plus rapide de SSD avec la nouvelle interface qui arrivera bientôt sur le marché. Cependant, les ordinateurs portables respectifs devront être câblés de manière appropriée, car les quatre voies standard pour les SSD M.2 du processeur sont PCIe 4.0.
Le processeur HX prend également en charge le double canal LPDDR4-4267/DDR4-3200 ou mémoire LPDDR5-4800/DDR5-5200 dans les saveurs standard ou ECC (ECC est pour les modèles vPro uniquement). Les fabricants d'ordinateurs portables peuvent utiliser jusqu'à deux modules DIMM par canal, ce qui porte la capacité à quatre modules DIMM au total pouvant fournir jusqu'à 128 Go. En revanche, Apple prend en charge LPDDR-6400 et AMD a LPDDR5-5500.
Intel Alder Lake Core HX Mobile Performance Benchmarks
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Intel a partagé ses propres références internes, mais comme pour tous les tests fournis par les fournisseurs, prenez-les avec un grain de sel.
Intel affirme que ses processeurs de la série H sont toujours les processeurs de jeu les plus rapides disponibles, donc même si la série HX viendra dans des ordinateurs portables axés sur les jeux, ils ne fourniront pas les plus hauts niveaux de performances de jeu. En tant que tel, il n'est pas surprenant qu'Intel n'ait fourni que des résultats de référence de jeu de base qui n'ont aucune donnée comparative avec d'autres puces.
Intel a cependant fourni de nombreuses références pour les applications. Par exemple, Intel affirme que le 12900HX est 17 % plus rapide que le 11980HK en travail monothread et 64 % plus rapide en travail threadé, les deux mesures étant incluses dans la charge de travail SPECint_rate_based 2017.
Notamment, ce n'est pas la dernière version du test de SPEC et ne mesure que les performances entières. Les résultats d'Intel montrent qu'il est beaucoup plus rapide dans les travaux à un ou plusieurs threads que l'AMD Ryzen 9 6900HX et l'Apple M1 Max, mais ne fournit pas de mesures de performances spécifiques. Malheureusement, cela rend impossible toute comparaison significative avec les processeurs concurrents. Au lieu de cela, Intel nous donne des barres sur un graphique avec un axe sans étiquette, ce qui ne nous donne certainement pas beaucoup de confiance dans la méthodologie/les résultats du test.
Le reste des résultats de référence d'Intel sont tout aussi mal définis, avec la société tentant de limiter ses comparaisons à ses propres puces uniquement au lieu de la concurrence AMD et Apple. Les charges de travail incluent les tests CPU de Blender, CrossMark, AutoDesk et SPECworkstation, mais vous devriez tous les considérer avec scepticisme.
Intel indique que dix systèmes construits autour des processeurs HX arriveront cette année, avec des produits d'OEM comme Dell , HP, Lenovo et autres. Cela inclut les ASUS ROG Strix Scar 17 SE, HP Omen 17, Gigabyte Aorus 17X/15X, MSI GT77 Titan et GE77/67 Raider, Lenovo Legion 7i et Dell Precision 7670/77700. Cependant, Intel n'a pas fourni de date précise à laquelle ils seront disponibles à l'achat.
Paul Alcorn est rédacteur en chef adjoint de Tom's Hardware US. Il écrit des nouvelles et des critiques sur les processeurs, le stockage et le matériel d'entreprise.
