Tekniikka - Tekninen palvelu

MSI Raider GE76 12UHS Gaming Laptop Review: Räätälöity pelaamiseen

30/03/2023 2023
Mikä on Hyper-Threading? Perusmääritelmä

30/03/2023 2146
Asus ZenBook 14X OLED Space Edition -arvostelu: Suunniteltu menemään rohkeasti sinne, missä yksikään kannettava tietokone ei ole aiemmin mennyt

30/03/2023 1945
Intel vihjailee XE: n 'koherentti-multi-gpu'-tulevaisuuteen CXL: n yhdistämisellä

29/03/2023 2056
Marvell kohdistuu 5G -televiestinnän varusteisiin uuden sukupolven sirujen kanssa

29/03/2023 2061
NI: n Chen Chang liittyy avoimeen RF Association Boardiin

29/03/2023 2095
Miksi ei ole olemassa parasta Windows-kannettavaa videokokousten ja puhelujen suoratoistoon?

29/03/2023 2212
Intelin seuraavan sukupolven työpöydän CPU-huhut: Alder Lake 10 nm Golden Cove, Core I9-8 ytimet ja 24 langat, Meteor Lake 7nm Redwood Cove -ydin kanssa

29/03/2023 2062
AMD Zen 3 -pohjainen Ryzen 4000 'Vermeer' Desktop CPU: t ovat yhteensopivia olemassa olevan AM4: n (X570, X470, B550, B450) emolevyjen kanssa, vahvistanut XMG

29/03/2023 2124
Vuoden 2018 mobiiliprosessorit: koneoppimisominaisuuksien nousu

29/03/2023 2109
Viikko katsauksessa: Suunnittelu, matala teho

29/03/2023 2045
Intel tarttuu suurimpaan osaan TSMC: n 3Nm: n kapasiteettia, 4 tuotetta, mukaan lukien GPU- ja 3 -palvelinsirut, jotka ovat ensimmäisellä toimituksella Q2 2022

28/03/2023 1957
Intel ottaa Ryzenin Rocket Lake S: n ja Core I9-1900K: n kanssa

28/03/2023 2128
Universal Chiplet Connect Express (UCIE) ilmoitti: Chiplet -ekosysteemin standardien asettaminen

28/03/2023 1980
Intel Sapphire Rapid-SP Xeon -suorittimet ovat jopa 64 Gt HBM2E -muistia, puhuu myös seuraavan sukupolven Xeon & Data Center GPUS -sovelluksesta vuodelle 2023+

28/03/2023 1860
Kehittyvät Datacentre -piirisarjat laittavat jäähdytys-, tehon- ja ohjelmistohallintatekniikat mikroskoopilla

28/03/2023 2112

MSI Raider GE76 12UHS Gaming Laptop Review: Räätälöity pelaamiseen

Mikä on Hyper-Threading? Perusmääritelmä

Asus ZenBook 14X OLED Space Edition -arvostelu: Suunniteltu menemään rohkeasti sinne, missä yksikään kannettava tietokone ei ole aiemmin mennyt

Intel vihjailee XE: n 'koherentti-multi-gpu'-tulevaisuuteen CXL: n yhdistämisellä

Marvell kohdistuu 5G -televiestinnän varusteisiin uuden sukupolven sirujen kanssa

NI: n Chen Chang liittyy avoimeen RF Association Boardiin

Miksi ei ole olemassa parasta Windows-kannettavaa videokokousten ja puhelujen suoratoistoon?

Intelin seuraavan sukupolven työpöydän CPU-huhut: Alder Lake 10 nm Golden Cove, Core I9-8 ytimet ja 24 langat, Meteor Lake 7nm Redwood Cove -ydin kanssa

AMD Zen 3 -pohjainen Ryzen 4000 'Vermeer' Desktop CPU: t ovat yhteensopivia olemassa olevan AM4: n (X570, X470, B550, B450) emolevyjen kanssa, vahvistanut XMG

Vuoden 2018 mobiiliprosessorit: koneoppimisominaisuuksien nousu

Viikko katsauksessa: Suunnittelu, matala teho

Intel tarttuu suurimpaan osaan TSMC: n 3Nm: n kapasiteettia, 4 tuotetta, mukaan lukien GPU- ja 3 -palvelinsirut, jotka ovat ensimmäisellä toimituksella Q2 2022

Intel ottaa Ryzenin Rocket Lake S: n ja Core I9-1900K: n kanssa

Universal Chiplet Connect Express (UCIE) ilmoitti: Chiplet -ekosysteemin standardien asettaminen

Intel Sapphire Rapid-SP Xeon -suorittimet ovat jopa 64 Gt HBM2E -muistia, puhuu myös seuraavan sukupolven Xeon & Data Center GPUS -sovelluksesta vuodelle 2023+

Kehittyvät Datacentre -piirisarjat laittavat jäähdytys-, tehon- ja ohjelmistohallintatekniikat mikroskoopilla