TSMC on ilmoittanut voittaneensa valtavan tilauksen 3NM: n prosessisolmustaan Inteliltä, joka käyttää uutta tekniikkaa seuraavan sukupolven sirujensa kehittämiseen.
TSMC voittaa Big 3nm -solmun tilauksen Inteliltä, tuottaa useita seuraavan sukupolven siruja Chipzillalle!
Kiinan tiedotusväline, UDN, lainaten sen lähteensä toimitusketjussa, on ilmoittanut, että Intel on tarttunut suurimpaan osaan TSMC: n 3NM-prosessisolmun tilauksia seuraavan sukupolven sirujensa tuottamiseksi.Uutispistorasia lainaa, että tuotannon odotetaan alkavan TSMC: n 18B FAB: lla vuosineljänneksen 2022 aikana ja massatuotannon odotetaan alkavan vuoden 2022 puoliväliin mennessä.Tuotantokapasiteetin odotetaan saavan 4000 kiekoa toukokuuhun 2022 mennessä ja saavuttaisi 10 000 kiekoa kuukaudessa volyymirampin aikana.
AMD Ryzen 7000 CPU: lla voi olla etuna Intelin Raptor Lake DDR5 -muistiominaisuuksiin 5200 Mbps: n "alkuperäisissä" nopeuksissa, jotka on lueteltu 13. geenille
Oli jo raportteja siitä, että Intel hyödyntää TSMC: n 3NM-prosessisolmua seuraavien sukupolvien ja grafiikkatuotteille.Aloitamme ensin huhuja vuoden 2021 alkupuolella alkaen, missä ilmoitettiin, että Intel saattaa tuottaa valtavirran kuluttajasirujaan N3 -solmun perusteella yrittää saavuttaa prosessipariteetti AMD: n kanssa.Viime kuussa kuulimme toisen uutislehden, jossa mainitsi kaksi TSMC: n Intel Design -voittoa.
Nyt on ilmoitettu, että TSMC: n 18B FAB: lla 3NM -prosessisolmussa ei ole vielä kaksi tuotetta, jotka tulevat tuottamaan TSMC: n 18B FAB: lla.Näitä ovat kolme palvelinsegmentin mallia ja yksi grafiikkasegmentin suunnittelu.Emme voi sanoa varmasti, mitkä tuotteet nämä ovat, mutta Intel oli jo kiinnittänyt seuraavan sukupolven graniitti Rapids Xeon CPU: n 'Intel 4' (entinen 7nm) tuotteeksi.Intelin tulevissa siruissa on laattapohjainen arkkitehtuurisuunnittelu, joka sekoittuu ja vastaa erilaisia sirpaleita ja yhdistää ne Forveros / EMIB Technologiesin kautta.
On todennäköistä, että TSMC: llä tuotetaan tiettyjä laattalattisia kuolemia, kun taas toiset tuotetaan Intelin omilla FABS: lla.Intelin lippulaiva-siru, 'Intel 4' -pohjainen Ponte Vecchio GPU, on yksi tuote, joka on hyvä esitys tästä monilautasuunnittelusta, jolla on useita sirpoja eri solmuissa, jotka on tuotettu erilaisissa FABS: ssä.Intelin 2023 Meteor Lake -suorittimet odotetaan olevan samanlainen laattakokoonpano ja laskentalaatta on jo teipattu 'Intel 4' -prosessisolmuun.Siellä on myös IO- ja grafiikkalaatat, jotka saattavat luottaa ulkoisiin FAB: iin.
Tarina lisätietoja siitä, että Intel on hankkinut TSMC: n koko 3Nm: n tuotantokapasiteetin, mikä saattaa aiheuttaa stressiä kilpailijoilleen, lähinnä AMD: lle ja Applelle.AMD, joka oli yksinomaan luottamus TSMC: hen viimeisimpien 7 nm: n sirujensa tuottamiseksi, on ollut vakavia toimituskysymyksiä prosessisolmujen rajoitusten takia TSMC: ssä.Tämä voi myös olla taktiikka Intelille, jotta AMD: n solmun eteneminen pysäyttää työntämällä omat pelimerkit prioriteettina TSMC: ssä, vaikka se on vielä nähtävissä.Niille, jotka jättivät sen pois.
