Intel está ampliando su familia de CPU móviles de Alder Lake con nuevos chips de la serie HX que aprovechan el mismo silicio que los chips de PC de escritorio de Alder Lake, pero Intel los metió en un paquete más delgado que potenciará los procesadores de mayor potencia. portátiles y portátiles para juegos y estaciones de trabajo. Los nuevos chips cuentan con hasta 16 núcleos, 24 subprocesos, frecuencias de reloj máximas de 5,0 GHz y una especificación de potencia base de 55 W que se extiende hasta casi increíbles 157 vatios bajo una carga pesada. Intel dice que los chips HX ofrecen hasta un 80 % más de rendimiento en cargas de trabajo de subprocesos múltiples que sus propios chips de la generación anterior y entre un 10 y un 20 % más de rendimiento que su serie H de la generación actual, y eso es antes de aprovechar el overclocking de los chips HX. funciones.
Los nuevos chips de Intel intentarán defenderse de los procesadores M1 Max y M1 Ultra de Apple, sin mencionar los chips Ryzen 6000 'Rembrandt' de 6nm existentes de AMD y los próximos procesadores Ryzen 7000 'Dragon Range' con tecnología Zen 4 que también se extenderá más allá de 55 W.
Los chips HX están preparados para tareas de estación de trabajo con soporte para una increíble cantidad de E/S para una computadora portátil, incluidos hasta 128 GB de memoria distribuidos en cuatro módulos DDR4 o DDR5, soporte para memoria ECC y hasta cuatro SSD. También es la primera plataforma móvil compatible con la interfaz PCIe 5.0, lo que la hace lo suficientemente poderosa como para encajar en la clase de sistemas móviles de "reemplazo de escritorio". Los modelos de la serie HX de la marca vPro reemplazarán la línea de dispositivos móviles Xeon W de Intel, mientras que los modelos de la marca Core impulsarán las computadoras portátiles para juegos de gama alta. Echemos un vistazo a las especificaciones y veamos cómo Intel mete sus procesadores de PC de escritorio en las portátiles, luego examinemos las afirmaciones de rendimiento de la empresa.
Especificaciones de los procesadores Intel Alder Lake Core HX
Los chips Intel Alder Lake de 12.ª generación cuentan con la arquitectura híbrida de la empresa, que combina una combinación de núcleos de rendimiento grandes y rápidos (núcleos P) con grupos de pequeños y potentes núcleos de eficiencia (E-cores) que analizan los procesos en segundo plano. Puedes leer más sobre el diseño aquí.
Imagen 1 de 5Imagen 1 de 5Imagen 1 de 5Imagen 1 de 5Imagen 1 de 5Imagen 1 de 5Intel suele dividir sus procesadores móviles en carriles de natación de 9/15 W, 28 W y 45 W, pero la serie HX se presenta como un nuevo nivel de 55 W para obtener el máximo rendimiento. Además, la serie HX puede aumentar hasta 157 W, 42 W más que la serie H y un nuevo máximo para la línea móvil de Intel. Como referencia, la 'X' en HX significa 'extendido', lo que indica que estos modelos son una expansión de la serie H de chips.
La línea de la serie HX de Intel abarca las familias Core i9, i7 e i5 con un total de ocho SKU y un máximo de hasta ocho núcleos P y ocho núcleos E, lo que proporciona un total de 24 subprocesos (los núcleos P tienen hiperprocesamiento, mientras que los núcleos E no).
Los procesadores HX usan el mismo silicio que los chips de PC de escritorio de Intel (más sobre eso a continuación), por lo que tienen el motor de gráficos Xe LP con hasta 32 UE. En comparación, el resto de la línea móvil de Alder Lake viene con el motor Iris Xe más rápido con hasta 96 EU. Intel dice que espera que todas las computadoras portátiles con tecnología HX, que vendrán tanto en juegos de la marca Core como en estaciones de trabajo de la marca vPro, tengan GPU discretas de Nvidia, AMD o la propia línea Arc de Intel (aunque esta última está asediada por demoras), por lo que la GPU menos integrada no debería ser una preocupación.
El Core i9-12950HX se ubica como el chip insignia y tiene el complemento completo de núcleos 8P+8E. El procesador aumenta a 5,0 GHz en los núcleos P, 3,6 GHz en los núcleos E y admite capacidad de overclocking parcial.
Como puede ver en la diapositiva anterior, Intel tiene dos niveles de overclocking disponibles para el HX Modelos: dos modelos, el 12900HX y el 12800HX, admiten el overclocking completo de los núcleos de la CPU y la memoria, mientras que los otros cinco modelos solo admiten el overclocking de la memoria, por lo que no puede realizar el overclocking de los núcleos de la CPU. El overclocking de memoria incluye soporte para perfiles XMP 3.0 y la tecnología Dynamic Memory Boost de Intel. Los chips también son compatibles con Intel Speed Optimizer y eXtreme Tuning Utility (XTU) para el overclocking del núcleo de la CPU. Además, los P-Core y E-Core se pueden overclockear de forma independiente en modelos que admiten overclocking por completo.
El extremo inferior del espectro consiste en el Core i5-12400HX, que viene con cuatro núcleos P y cuatro núcleos E, para un total de 12 subprocesos, que aumentan a 4,4 y 3,1 GHz, respectivamente. Este es el único chip HX que viene con un motor Xe LP aún más pequeño con solo 16 EU.
La serie HX de Intel utiliza el mismo mueren como los chips de PC de escritorio de Alder Lake, lo que significa que son el mismo silicio físico, pero su firmware ha sido optimizado para la potencia, la frecuencia y el perfil térmico necesarios para el uso móvil.
Intel trasplantó el troquel Alder Lake del paquete LGA de 45 x 37,5 mm que normalmente se inserta en el zócalo de la placa base a un paquete SBGA de tamaño similar soldado en un zócalo más delgado en una placa base. Además, al igual que con todos los chips de computadoras portátiles, el procesador HX no tiene un disipador de calor integrado (IHS), sino que usa un troquel desnudo. Como resultado, el paquete BGA tiene un grosor de aproximadamente 2 mm, significativamente más delgado que los 4,4 mm que se encuentran con los chips de PC de escritorio. Esto permite a Intel meter el chip en portátiles delgados y al mismo tiempo tener espacio para una solución de refrigeración en la parte superior. Intel dice que la mayoría de las computadoras portátiles HX tendrán un grosor de 20 mm o menos, mientras que los dispositivos de la serie H apuntan a 14 mm o menos.
Como puede ver en la primera diapositiva anterior, todos los demás chips móviles de Intel vienen con un , chip concentrador de controlador de plataforma (PCH) más pequeño en el mismo paquete que proporciona la conectividad que normalmente se encuentra en un procesador de conjunto de chips separado. Por el contrario, el procesador HX no viene con un PCH en el mismo paquete, por lo que se coloca por separado en la placa base de la computadora portátil.
Este conjunto de chips independiente proporciona mucha más conectividad que una computadora portátil típica, con soporte para hasta cuatro SSD PCIe 4.0 x4 (con uno conectado al propio procesador HX), MAC WiFi 6E discretos y dos controladores Thunderbolt discretos. Puede asignar esos cuatro SSD a diferentes tipos de redundancia, como RAID 1 y 5, o usar una banda RAID 0 para mejorar el rendimiento.
Además, el procesador HX admite una conexión x16 PCIe 5.0 (o 2x8) que Intel dice que será útil para futuras GPU (ninguna de las GPU discretas utilizadas para las computadoras portátiles de lanzamiento tendrá una GPU PCIe 5.0). Eso convierte a los procesadores de la serie HX en los primeros en admitir PCIe 5.0 para computadoras portátiles. En general, los sistemas basados en HX admiten hasta 48 carriles PCIe en total en versiones PCIe 5.0 y 4.0, mientras que la serie H superó los 28 carriles de PCIe 4.0.
La compatibilidad con PCIe 5.0 será muy útil en el corto plazo para la cosecha más nueva y más rápida de SSD con la nueva interfaz que saldrá al mercado pronto. Sin embargo, las computadoras portátiles respectivas deberán conectarse correctamente, ya que los cuatro carriles estándar para SSD M.2 desde la CPU son PCIe 4.0.
El procesador HX también es compatible con LPDDR4-4267/DDR4-3200 de dos canales o memoria LPDDR5-4800/DDR5-5200 en versiones estándar o ECC (ECC es solo para modelos vPro). Los fabricantes de portátiles pueden usar hasta dos DIMM por canal, aumentando la capacidad a cuatro DIMM en total que podrían proporcionar hasta 128 GB. Por el contrario, Apple admite LPDDR-6400 y AMD tiene LPDDR5-5500.
Intel Alder Lake Core HX Mobile Performance Benchmarks
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Intel compartió sus propios puntos de referencia internos, pero al igual que con todas las pruebas proporcionadas por los proveedores, tómelas con precaución.
Intel dice que sus procesadores de la serie H siguen siendo las CPU para juegos más rápidas disponibles, por lo que, aunque la serie HX vendrá en computadoras portátiles enfocadas en juegos, no proporcionarán los niveles más altos de rendimiento de juegos. Como tal, no es sorprendente que Intel solo haya proporcionado resultados básicos de pruebas comparativas de juegos que no tienen datos comparativos con otros chips.
Sin embargo, Intel proporcionó muchas pruebas comparativas para aplicaciones. Por ejemplo, Intel afirma que el 12900HX es un 17 % más rápido que el 11980HK en el trabajo de subproceso único y un 64 % más rápido en el trabajo de subprocesos, con ambas mediciones en la carga de trabajo de 2017 basada en SPECint_rate_based.
Notablemente, esto no es la versión más reciente de la prueba de SPEC y solo mide el rendimiento de números enteros. Los resultados de Intel muestran que es mucho más rápido en el trabajo de uno o varios subprocesos que el AMD Ryzen 9 6900HX y el Apple M1 Max, pero no proporciona medidas de rendimiento específicas. Desafortunadamente, eso hace que sea imposible obtener comparaciones significativas con los procesadores de la competencia. En su lugar, Intel nos proporciona barras en un gráfico con un eje sin etiquetar, lo que ciertamente no nos da mucha confianza en la metodología o los resultados de la prueba.
El resto de los resultados de referencia de Intel están mal definidos, con la compañía intenta limitar sus comparaciones a sus propios chips solo en lugar de la competencia AMD y Apple. Las cargas de trabajo incluyen pruebas de CPU de Blender, CrossMark, AutoDesk y SPECworkstation, pero debe verlas todas con escepticismo.
Intel dice que este año llegarán diez sistemas construidos alrededor de los procesadores HX, con productos de OEM como Dell , HP, Lenovo y otros. Eso incluye ASUS ROG Strix Scar 17 SE, HP Omen 17, Gigabyte Aorus 17X/15X, MSI GT77 Titan y GE77/67 Raider, Lenovo Legion 7i y Dell Precision 7670/77700. Sin embargo, Intel no ha proporcionado una fecha específica en la que estarán disponibles para su compra.
Paul Alcorn es editor administrativo adjunto de Tom's Hardware US. Escribe noticias y reseñas sobre CPU, almacenamiento y hardware empresarial.