Čerstvě po akvizici společnosti Marvell Technology Tanzanite, manažeři, kteří tento týden hovořili na akci JP Morgan, nabídli letmý pohled na její cestovní mapu pro výpočetní expresní spojení (CXL).
"Toto je další růstový faktor nejen pro úložiště Marvell, ale pro Marvell jako celek," řekl Dan Christman, EVP skupiny Marvell storage produktů.
CXL, představené na začátku roku 2019, je otevřené rozhraní, které využívá PCIe a poskytuje běžný, mezipaměťový koherentní prostředek pro připojení CPU, paměti, akcelerátorů a dalších periferií. Tuto technologii mnozí, včetně Marvellu, považují za svatý grál složitelné infrastruktury, protože umožňuje oddělení paměti od procesoru.
Hrubý produktový plán předložený společností Marvell nastínil širokou škálu produktů CXL včetně modulů pro rozšíření paměti a technologie sdružování, přepínání, akcelerátorů CXL a měděných a elektrooptických tkanin CXL pro systémy na úrovni racků a datových center.
To nejsou SSD
S první generací procesorů kompatibilních s CXL od Intel a AMD, která má být uvedena na trh letos, je jedním z prvních produktů na plánu společnosti Marvell řada modulů pro rozšíření paměti. Tyto moduly budou doplňkem k tradičním paměťovým modulům DDR DIMM a budou obsahovat integrovaný řadič CXL, spíše než se spoléhat na integrovaný řadič paměti CPU.
"DRAM je největší útrata na komponenty v celém datovém centru. Je to více než NAND flash. Je to více než CPU," řekl Thad Omura, viceprezident marketingu obchodní jednotky flash společnosti Marvell, a dodal, že tradičně dosahování vysokých hustoty paměti potřebné pro zátěže náročné na paměť si vyžádaly špičkové procesory s více integrovanými paměťovými řadiči.
S CXL nyní „můžete připojit tolik modulů, kolik potřebujete,“ řekl.
Marvell plánuje nabízet tyto paměťové moduly CXL ve formátu podobném tomu, který dnes používají NVMe SSD. Ve skutečnosti, protože jak SSD, tak paměťové moduly CXL sdílejí společné elektrické rozhraní PCIe, mohly být smíchány a spárovány, aby se dosáhlo požadovaného poměru paměti a úložiště v systému.
Navíc, protože řadič CXL funguje jako samostatný řadič paměti, nejsou tvůrci systémů a operátoři datových center omezeni pouze na paměti DDR4 nebo DDR5.
"Možná chcete použít DDR4, protože je to levnější paměťová technologie, ale CPU vašeho serveru podporuje pouze nejnovější řadič DDR5," řekl Omura. "Nyní můžete tyto moduly DDR4 zapojit přímo do přední části" systému.
Vestavěné řadiče modulů mají také vliv na výkon, protože umožňují zákazníkům dosáhnout požadované hustoty paměti, aniž by museli používat konfiguraci dvou DIMM na kanál, tvrdí Omura.
I když se Marvell nezavázal ke konkrétní časové ose pro uvedení své první generace CXL produktů na trh, uvedl, že je v souladu s uvedením hlavních serverových platforem, včetně rodiny procesorů Intel Sapphire Rapids a AMD Genoa Epyc koncem tohoto roku. .
„Skutečně jsme teprve v počátečních fázích uvádění řešení CXL na trh. Serverové platformy, které podporují CXL, se teprve začínají objevovat a řešení CXL, která následují, budou muset prokázat hodnotovou nabídku a také být kvalifikována v systémů,“ řekl Omura.
Skutečná skládací budoucnost je ještě roky vzdálená
Ve skutečnosti je mnoho produktů na plánu CXL společnosti Marvell závislých na dostupnosti kompatibilních mikroprocesorů.
Zatímco specifikace CXL 2.0 vyžadovaná pro mnoho pokročilejších případů použití této technologie – včetně složitelné infrastruktury – existuje již více než rok, očekává se, že kompatibilní CPU od Intelu a AMD budou uvedeny na trh nejdříve v roce 2023.
Tyto technologie zahrnují sdružování paměti a přepínání, které umožní operátorům datových center konsolidovat velké množství paměti do jediného centralizovaného zařízení, ke kterému může přistupovat více serverů současně. "To je obrovská hodnota pro hyperscalery, kteří chtějí skutečně optimalizovat využití DRAM," argumentoval Omura.
V této fázi se Marvell domnívá, že výrobci čipů mohou začít nabízet procesory, které se zřeknou řadičů paměti na desce a místo toho budou přímo propojeny s přepínačem CXL pro paměť, úložiště a připojení k akcelerátorům, jako jsou DPU a GPU.
"Prostředky se budou moci škálovat zcela nezávisle," řekl Omura.
S CXL 2.0 Marvell také plánuje integrovat své portfolio obecných výpočetních a doménově specifických enginů přímo do řadiče CXL.
Tyto akcelerátory CXL by mohly být například použity k provozu s daty přímo na modulu pro rozšíření paměti, aby se urychlila analytika, strojové učení a komplexní vyhledávací úlohy, řekl Omura.
Za rámec racku
V současné době je velká část plánu CXL výrobce čipů omezena na komunikaci na úrovni uzlů a racku. Ale s uvedením specifikace CXL 3.0 koncem tohoto roku Marvell očekává, že se to změní.
Loni Gen-Z darovala svá aktiva koherentní paměti konsorciu CXL. Tento druh látkové konektivity bude klíčem k rozšíření technologie za úroveň racku do zbytku datového centra.
"Architektura racků budoucnosti bude plně využívat CXL jako strukturu s nízkou latencí," řekl Omura. "Budete mít zcela rozčleněné zdroje, které můžete okamžitě sestavit tak, aby vyhovovaly potřebám vaší pracovní zátěže kliknutím na tlačítko."
K dosažení tohoto cíle plánuje Marvell využít své investice do měděných serializátorů/deserializérů a technologie elektro-optického rozhraní získané od společnosti Inphi v roce 2020 k rozšíření tkanin CXL na dlouhé vzdálenosti.
"Jsme ve skvělé pozici, abychom využili naši vedoucí technologii elektro optiky k zajištění nejlepší možné vzdálenosti, latence, nákladů a výkonu CXL prostřednictvím optického připojení," řekl. "Naprosto věříme, že to představuje multimiliardovou příležitost."
Nakonec, Marvell říká, že všechny výpočetní, úložné a paměťové zdroje budou rozčleněny a složeny do několika racků za běhu přes strukturu CXL. ®
Získejte naše technické zdroje
